Обзор Palit GeForce GTX 560 Ti Twin Light Turbo 1 GB — новый дизайн от Palit

29 ноября 2011

// NVIDIA GeForce GTX 560 Ti считается сейчас видеокартой зрелого  дизайна теперь, в предверии выхода будущих графических процессоров в ближайшее время. Palit, как и другие производители не стала упускать возможность и использовать предпраздничный бум, выпустив новую GTX 560 Ti, под названием GTX 560 Ti Twin Light Turbo. // Схема именования уже описывает основные... 

Обзор MSI GeForce GTX 550 Ti Cyclone II 1 GB, Nvidia продолжает вторжение в средний ценовой сегмент

19 марта 2011

// GeForce NVIDIA 500 безжалостно, всё глубже, погружается  в ключевую область рынка — мейнстрим, где зарабатывается больше всего денег, с рассматриваемой сегодня GeForce GTX 550 Ti. Видеокарта GeForce GTX 560 Ti, запущенная в прошлом месяце гремела «сладкое предложение для геймера» в ценовом диапазоне $ 200 ~ $ 250, и теперь пришла GTX 550 Ti, чтобы захватить... 

Материнская плата MSI XPower Big Bang LGA1366 для игроков и энтузиастов

1 марта 2011

// Одной из самых замечательных особенностей платы MSI XPower является наличие шести слотов видеокарт. Однако, не только эта функция, делает её интересным продуктом. Она также может похвастаться большим количеством различных функций и поддерживает ряд интересных технологий, которые мы собираемся подробно обсудить в нашем сегодняшнем... 

Обзор блоков питания от 600 до 700 Ватт

23 февраля 2011

// Скромный блок питания, возможно один из самых недооцененных компонентов любого компьютера. Частью проблемы является то, что, если ваш компьютер становится нестабильным или дымит из-за некачественного или слабого блока питания, вы, вероятно, только тогда удосужитесь подумать о покупке лучшей модели. // Мы решили сосредоточить... 

MSI Radeon HD 6870 HAWK 1 GB-новая версия кулера и разгон

16 февраля 2011

// В октябре прошлого года, AMD выпустила второе поколение Radeon HD 6800 DirectX 11 архитектуры под кодовым названием северных островов. Время, проведенное между выходами HD 5000 и HD 6000 было использовано для уточнения и корректировки ее архитектуры. Крта от MSI Radeon HD 6870 HAWK поставляется с большим количеством дополнительных функций, таких как поддержка... 

Видеокарта Galaxy GeForce GTX 560 Ti GC-ещё один нестандартный дизайн

7 февраля 2011

// Ti или Titanium, является химическим элементом с символом Ti и атомным номером 22. Это очень сильный и стойкий к коррозии элемент, поэтому он используется в строительстве высокоскоростных летательных и космических аппаратов, и даже используется в качестве имени GeForce Ti для видеокарт. Мы уже слышали о Titanium на примере продукта GeForce 4 серии... 

Обзор корпуса Raidmax Blackstorm

4 февраля 2011

// Корпуса Raidmax не нуждается в представлении, поскольку они хорошо известны своим футуристическим дизайном для игрового компьютера. С выпуском корпуса Blackstorm, Raidmax продолжает вводить новшества решениями с уникальным охлаждением, а также интересный цвет и тип конструкции. Raidmax вышел на большой рынок корпусов для игрового компьютера,... 

Разгон — новых процессоров Sandy Bridge Core i5-2500, Core i5-2400 и Core i5-2300

21 января 2011

// Когда компания Intel выпустила процессоры Sandy Bridge и новую платформу LGA1155, разгонная процедура изменилась. Традиционная формула, где частота процессора получается как «генератор тактовых частот помноженный на  множитель» потеряла одну из своих неизвестных величин. Intel связала между собой базовую частоту генератора, все... 

Обзор безшумного блока питания FSP Aurum Xilenser AU-500FL 500 Вт



Внутреннее устройство блока питания

FSP_Aurum_Xilenser_500_W_in_top1FSP_Aurum_Xilenser_500_W_in_top3

После вскрытия корпуса мы обнаружили знакомую платформу, похоже, что её модифицированная версия использована в Be Quiet Dark Power Pro 10 550W. Это платформа имеет современный дизайн, так как в  первичной части используется топология полумоста вместе с LLC преобразователем в то время как на вторичной, мы видим блоки синхронного выпрямления и стабилизации напряжения для генерации вторичных шин. Чтобы избежать использования проводов для передачи тока к модульным разъёмам, FSP не использовала модульную PCB, а вместо этого припаяла несколько разъёмов непосредственно на материнской плате.

Прежде чем мы начнем анализировать компоненты, давайте взглянем на корпус аппарата. На его дне мы находим много термо-прокладок, которые помогают передавать тепло от печатной платы и ее компонентов к корпусу, который действует как большой радиатор. В верхней части без вентилятора, корпус выглядит пустым. На последних фотографиях вы можете увидеть одну из защёлок, которые держат две пластиковые планки, окружающие верхнюю вентиляционную решетку.

FSP_Aurum_Xilenser_500_W_in_casing_thermal_padsin_casing_top

FSP_Aurum_Xilenser_500_W_in_transaFSP_Aurum_Xilenser_500_W_in_transb

EMI или переходный этап фильтрации начинается в разъёме переменного тока с двух Y и одного X конденсаторов и оснащен необходимым резистором для быстрой разрядки при отключении питания. Остальные компоненты переходного этапа фильтрации находятся на материнской плате, это две катушки CM, один X, два Y конденсатора и MOV. Имеется также термистор ответственный за защиту от больших скачков тока во время фазы запуска питания и реле, которое отключает его от сети после того, как БП запустится.

FSP_Aurum_Xilenser_500_W_in_thermistor_relayFSP_Aurum_Xilenser_500_W_in_bridge

Диодный мост охлаждается отдельным большим радиатором, номер модели LL25XB60 и способен обрабатывать до 25А тока так он превышает спецификации этого блока питания мощностью 500Вт.

В APFC мы находим три полевых транзистора STF22NM60N и импульсный диод C3D04060. Два параллельных ёмкостных конденсатора производства широко известной Nippon Chemi-Con (450В, 220μF, 105 ° C, KMR серии). Для того, чтобы взглянуть на основные коммутаторы нам пришлось удалить один из APFC конденсаторов.

in_APFC_fetsFSP_Aurum_Xilenser_500_W_in_main_switchers

in_APFC_cap
Оба контроллера, и PFC и LLC, установлены на небольших вертикальных печатных платах. Первый NCP1654B IC, а второй — Champion CM6901T2X IC.

in_PFC_controller_PCBin_CM6901

in_CM6901_pcbin_TNY280

Шим контроллер ожидания TNY280PN IC распаян непосредственно на основной плате.

Резонансный контур LLC преобразователя и два конденсатора, рядом с главным трансформатором, формируют конденсаторную часть схемы LLC.

FSP_Aurum_Xilenser_500_W_in_LLCFSP_Aurum_Xilenser_500_W_in_secondary_caps

В средней части мы находим три радиатора, которые напоминают таковые, использующиеся компанией Seasonic в своих блоках питания серии X. На обратной стороне печатной платы находятся мосфеты ответственные за выпрямление линии +12 V и вышеупомянутые три радиатора помогают в их охлаждении. Группа конденсаторов фильтрации состоит из нескольких полимерных Capxon и нескольких электролитических Nippon Chemi-Cons (105 ° C, KZE серии).

VRM-ы, создающие вторичные шины, установленных на вертикальной плате. Как вы можете видеть, они имеют две металлических экрана вокруг них, чтобы избежать EMI наводок.

FSP_Aurum_Xilenser_500_W_in_VRMs_power_cablesFSP_Aurum_Xilenser_500_W_in_VRMs1

FSP_Aurum_Xilenser_500_W_in_protections_PCBFSP_Aurum_Xilenser_500_W_in_protections_IC

Блок защит IC установлен ​​на большой дочерней плате, расположенной на вторичной стороне. Её номер модели GR8323N, это впервые, когда мы встречаемся с этой конкретной микросхемой в блоках питания. Из её спецификаций мы выяснили, что она поддерживает защиту от перегрузки (OCP) на количестве до двух виртуальных линий +12 V, что соответствует линям, которые имеет этот блок питания.

in_modular_sockets

Модульные разъемы припаяны непосредственно к основной плате, в попытке свести к минимуму рассеяние энергии, что обеспечивает более низкое падение напряжения при высоких нагрузках и, конечно, повышение эффективности. В блоках питания небольшой мощности, где требуется всего несколько модульных разъемов, это допустимое решение, но в блоках большей мощности модульная PCB имеет более важное значение для размещения в корпусе всех модульных разъемов.

FSP_Aurum_Xilenser_500_W_in_main_PCBFSP_Aurum_Xilenser_500_W_in_main_PCB_close4_12V_fets

Качество пайки на основной плате, в общем, очень хорошее, но не идеальное, так как мы заметили несколько неопрятных паяных соединений, которые, однако, не представляют никакой угрозы для производительности устройства и надежности работы. На этой стороне, так же установлены полевые транзисторы ответственные за выпрямление линии +12 V, все четыре Infineon IPD036N04L.

Читайте далее: Тесты и испытания


 

Поделись с друзьями →

Страницы: 1 2 3 4 5 6 7

Опубликовано — 10 октября 2012.

Ранее в этой же рубрике: